10月21日，半导体封测厂商日蟾光投控与ADI（Analog Devices Inc.）在马来西亚槟城告示达成政策配合，并签署具有法律管制力的备忘录。日蟾光缠绵收购ADI的马来西亚槟城封测厂，以增强众人供应链韧性与制造各样性。何况，两家公司将通过共同投资以及永久供应公约加强配合。‍

日蟾光投控暗示，此案旨在强化集团众人供应链韧性、推广国出门产基地，并潜入与ADI的永久供应与配合关联。公司评估，本案若完成，对集团永久财务体质与业务发展具正面影响，有助于在AI、车用与高端工控等模拟/夹杂信号期骗执续增长的趋势下，普及客户工作能量与在地化托福效果。

凭据公约，日蟾光将收购ADI马来西亚子公司Analog Devices Sdn. Bhd.100%的股权，包含其位于槟城的制造厂区。ADI还与日蟾光缠绵缔结一项永久供应公约，由日蟾光为ADI提供封测制造工作，何况ADI缠绵与日蟾光共同投资，普及槟城工场技艺才智。

贵寓清楚，ADI槟城工场竖立于1994年，主要从事半导体封测业务。

日蟾光投控首席运营官吴田玉合计，收购ADI槟城工场将可扩大日蟾光众人制造才智，收场更高的营运生动性与规模。这次收购将执续强化两边的配合，为ADI的高性能类比、夹杂讯号和数位讯号处理晶片提供超卓的封装和测试措置决策。

两边预测在2025年第四季签署最终公约，该往复预测在2026年上半年完成。

10月以来，日蟾光投控当作抑止。10月3日，公司在中国台湾的K18B新厂动土，该厂为地上8层、地下2层，主要为先进封装制程（CoWoS）及末端测试，预测2028年第一季度完工投产。

业内合计，AI、高性能商酌（HPC）需求续强，不仅台积电来岁先进封装产能满载，日蟾光投控、京元电等先进封装厂也迎来大单，同步忙着扩产。

据公司此前预测，先进封装与先进测试统统营收将自2024年的6亿好意思元大幅提高至16亿好意思元（约新台币486.3亿元），其中先进封装约75%，其余为先进测试。

研调机构Yole Group最新敷陈指出开云官网切尔西赞助商，2024年先进封装阛阓规模约460亿好意思元、年增19%，并预期2030年达794亿好意思元。跟着AI/HPC激动高密度互连与异质整合渗入，扇出型（如面板／扇出架构）、SiP、FC-BGA与先进基板需求执续升温。